SOLUTIONS

解决方案

从晶圆到成品的全流程存储服务

THREE TEST SERIES

三大测试设备系列

围绕存储芯片老化、系统级测试与模组测试,提供设备及项目协作支持。

01 / BIB

BIB 老化测试系列

存储芯片老化测试设备。

02 / SLT

SLT 测试系列

存储芯片系统级测试自动化设备。

03 / MODULE

模组测试系列

存储模组单板测试设备。

04 / QUALITY

全流程品质检查

wafer 测试合作、封测片二次检查与成品出货检查。

SERVICE SOLUTIONS

三大服务方案

围绕测试合作、封装检查及存储模组交付形成可沟通的服务路径。

01 / WAFER

Wafer 测试合作方案

  • DRAM 晶圆测试项目需求评估
  • CIS 自动化测试设备能力
  • 测试项目与程序需求评估
咨询方案
02 / PACKAGE TEST

封装测试与二次检查方案

  • 封测片二次检查
  • BIB 存储芯片老化测试协作
  • SLT 系统级测试协作
  • 检查结果与问题沟通
咨询方案
03 / MODULE

存储模组与成品出货方案

  • 得存 DECUN 品牌成品方向
  • 存储模组单板测试
  • 发挥半导体与存储芯片资源优势
  • 根据项目需求评估交付范围
咨询方案
COOPERATION FLOW

合作服务流程

以清晰的需求确认和测试检查节点推进项目协作。

01

需求对接

确认产品、接口、测试与交付需求。

02

验证评估

评估测试系列、样品及工程协作范围。

03

封测检查

结合台湾工厂与合作资源开展检查。

04

成品出货

完成二次检查与项目约定的出货流程。

有晶圆测试或封测合作需求?

提供产品系列与验证目标,我们将进一步确认协作范围。

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