DDR3&L
具体型号、规格及供货信息，请联系产品团队确认。
PRODUCTS
产品中心
存储芯片、嵌入式存储与堆叠封装产品系列
DDR4
面向个人计算与服务器应用，具体型号、规格及供货信息以项目沟通为准。
DDR5
面向个人计算与服务器应用，具体型号、规格及供货信息以项目沟通为准。
LPDDR4X
面向移动终端应用，具体型号、规格及供货信息以项目沟通为准。
LPDDR5 / 5X
面向移动终端应用，具体型号、规格及供货信息以项目沟通为准。
eMMC 5.1
面向消费电子应用，具体型号、规格及供货信息以项目沟通为准。
UFS 2.2 / 3.1 / 4.1
面向移动终端与智能座舱应用，具体支持范围以项目沟通为准。
uMCP / ePOP
面向移动终端应用，具体封装形态与支持范围以项目沟通为准。
PRODUCT MATRIX
产品与测试能力对照
以下展示产品系列与配套测试能力，具体规格以项目沟通为准。
| 产品系列 | 类别 | 主要形态 | 配套测试能力 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| DDR3&L / DDR4 / DDR5 | DRAM | 存储芯片 / 模组 | BIB / SLT | 个人计算 / 服务器 |
| LPDDR4X | DRAM | 低功耗存储芯片 | BIB / SLT | 移动终端 |
| LPDDR5 / 5X | DRAM | 低功耗存储芯片 | BIB / SLT | 移动终端 |
| eMMC 5.1 | 嵌入式存储 | 综合存储模组 | BIB 老化 | 消费电子 |
| UFS 2.2 / 3.1 / 4.1 | 嵌入式存储 | 综合存储模组 | BIB 老化 | 移动终端 / 智能座舱 |
| uMCP / ePOP | 堆叠封装 | 堆叠存储模组 | SLT 自动化测试 | 移动终端 |
需要产品选型或样品支持？
告诉我们产品系列、应用场景与验证需求。